Sự kiện 3G/LTE Summit tại Hong Kong: Qualcomm công bố một số thông tin mới, nổi bật !!

GSM.VN - Tại sự kiện 3G/LTE Summit tại Hong Kong Qualcomm đã công bố một số thông tin mới, nổi bật như sau: ​

​

1.Qualcomm bổ sung thêm hai bộ vi xử lý mới vào dòng sản phẩm Snapdragon tầm trung

Những chipset mới này bao gồm Snapdragon 430 và Snapdragon 617, mang đến cho các thiết bị di động tầm trung những cải tiến cả về năng lực xử lý nội dung đa phương tiện và kết nối.

·Snapdragon 430 hỗ trợ công nghệ X6 LTE, với tốc độ kết nối đường xuống (downlink) Cat 4 lên tới 150 Mbps và hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang 2x10 MHz với tốc độ kết nối hướng lên (uplink) Cat 5 lên tới 75 Mbps nhờ khả năng hỗ trợ mã hóa 64-QAM. Đây là chip đầu tiên thuộc loại này hỗ trợ công nghệ mã hóa mạnh mẽ đó. Snapdragon 430 đảm bảo chất lượng hình ảnh tuyệt vời trong các cấu hình sử dụng hai máy ảnh và hỗ trợ cảm biến chụp ảnh có độ phân giải lên tới 21MP. Chip Snapdragon 430 sử dụng bộ xử lý đồ họa (GPU) Qualcomm® Adreno™ 505 mới và mạnh mẽ với các tính năng như Open GL ES3.1, Android Extension Pack và OpenCL 2.0.

·Snapdragon 617được trang bị những tính năng trước đây chỉ có mặt trên những dòng chip cao cấp. Để đáp ứng nhu cầu toàn cầu về tốc độ dữ liệu LTE nhanh hơn, Snapdragon 617 tích hợp modem X8 LTE, với khả năng hỗ trợ tốc độ download Cat 7 lên tới 300 Mbps và tốc độ upload lên tới 100 Mbps nhờ công nghệ gộp sóng mang hai chiều 2x20 MHz. Bộ vi xử lý (BVXL) này còn được trang bị những phát minh mới về phần mềm, kiến trúc ISP và máy ảnh kép giống như trên Snapdragon 620 hay 618. Ngoài ra, gói phần mềm chạy trên Snapdragon 617, 618 và 620 là hoàn toàn giống nhau, cho phép các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) phát triển và cung cấp các sản phẩm sử dụng những BVXLnày một cách nhanh chóng và hiệu quả. Để đạt được hiệu năng vô tuyến (RF) tối ưu, Snapdragon 617 và 430 được trang bị WTR 2965, một máy thu phát vô tuyến mới được tối ưu hóa về mặt RF để hỗ trợ công nghệ gộp sóng mang trên toàn cầu.

2.Qualcomm công bố các tính năng kết nối mới, đột phá trong bộ vixử lý Snapdragon 820

Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) đã tích hợp modem X12 LTE mới được nâng cấp vào bộ vi xử lý Qualcomm® Snapdragon™820 và qua đó, đưa công nghệ 4G LTE và Wi-Fi hàng đầu vào trong các thiết bị di động cao cấp. Bộ vi xử lý Snapdragon 820 mới đáp ứng nhu cầu chưa từng có về kết nối tốc độ siêu cao và các dịch vụ liên tục. Modem đã được nâng cấp X12 LTE của Snapdragon 820 cung cấp:

·Tốc độ kết nối của công nghệ LTE Advanced
oTốc độ Cat 12 (lên tới 600 Mbps) trên đường xuống (downlink)
oTốc độ Cat 13 (lên tới 150 Mbps) trên đường lên (uplink)
oĂng-ten MIMO trong cấu hình lên tới 4x4 trên một sóng mang LTE downlink

·Hỗ trợ kết nối đột phá trong băng tần không cấp phép:
o2x2 MU-MIMO (802.11ac)
oMulti-gigabit 802.11ad
oLTE-U và sử dụng kết hợp sóng mang LTE+Wi-Fi (LTE+Wi-Fi Link Aggregation - LWA)

·Dịch vụ toàn diện trên tất cả các loại kết nối
oGọi điện thoại và và điện thoại thấy hình HD thế hệ mới thông qua mạng LTE và Wi-Fi
oDuy trì tính liên tục của cuộc gọi trên các mạng Wi-Fi, LTE, 3G và 2G

·Nhiều sáng tạo trong phần RF front end
oBộ tinh chỉnh ăng-ten mạch đóng tiên tiến (Advanced Closed Loop Antenna Tuner)
oGiải pháp front end Qualcomm RF360™ với công nghệ gộp sóng mang (CA)
oChia sẻ, dùng chung ăng-ten Wi-Fi/LTE

Đây là bộ xử lý được công bố rộng rãi đầu tiên để sử dụng trong các thiết bị di động hỗ trợ LTE Category 12 trên đường xuống (downlink) và Category 13 trên đường lên (uplink), góp phần cải thiện tương ứng tới 33% và 200% so với tốc độ download và upload của bộ xử lý thế hệ trước. Với phiên bản ở dưới dạng một chipset độc lập, modem X12 LTE đã đạttốc độ download cao nhất lên tới 600 Mbps thông qua công nghệ gộp ba lần sóng mang trên đường xuống với mã hóa 256-QAM, cũng như là tốc độ upload cao nhất lên tới 150 Mbps thông qua công nghệ gộp hai lần sóng mang trên đường lên với mã hóa 64-QAM. Snapdragon 820 còn là BVXLđược công bố rộng rãi đầu tiên hỗ trợ LTE cho cấu hình ăng-ten MIMO (Multi-Input Multi-Output) 4x4, được thiết kế để tăng gấp đôi tốc độ download trên một sóng mang LTE.

3.Qualcomm giới thiệu công nghệ sạc pin nhanh thế hệ mới – công nghệ Quick Charge 3.0

Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) đã giới thiệu công nghệ sạc pin nhanh thế hệ mới - công nghệ Qualcomm® Quick Charge™3.0. Quick Charge 3.0 là thế hệ thứ ba của công nghệ này và là công nghệ đầu tiên ứng dụng thuật toán mới INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage – Trao đổiThông minh để lựa chọnĐiện áp Tối ưu), một thuật toán mới được QTIphát triển và được thiết kế để cho phép các thiết bị cầm tay có được khả năng xác định việc cần yêu cầu mức độ công suất nào ở những thời điểm khác nhau để đảm bảo hiệu quả truyền tải công suất điện tối ưu trong khi vẫn đạt được hiệu suất cao nhất. Với Quick Charge 3.0 bạn có thể sạc pin cho một chiếc điện thoại di động từ mức 0% lên 80% trong vòng khoảng 35 phút trong khi những thiết bị di động thông thường không được trang bị công nghệ Quick Charge phải mất tới một giờ rưỡi.

Với INOV và nhiều cải tiến khác, Quick Charge 3.0 được thiết kế để đạt được hiệu quả cao hơn tới 38% so với Quick Charge 2.0 đồng thời triển khai thêm nhiều bước để bảo vệ tuổi thọ của viên pin. Ngoài ra, khi được sử dụng với các cấu hình sạc điện song song mới và tiên tiến nhất của Qualcomm Technologies, Quick Charge 3.0 có thể:
· Góp phần đẩy nhanh tốc độ sạc pin tới 27% hoặc giảm mức độ tiêu tán năng lượng do nhiệt tới 45% so với Quick Charge 2.0.
· Tốc độ sạc pin nhanh hơn tới 2 lần so với Quick Charge 1.0

Đã sẵn sàng ở thời điểm hiện tại, Quick Charge 3.0 sẽ được cung cấp dưới dạng một tùy chọn trên một số bộ vi xử lý Qualcomm®Snapdragon™ nhất định, bao gồm cả Snapdragon 820, 620, 618, 617 và 430 và dự kiến có mặt trên các thiết bị di động được ra mắt vào năm tới. Các bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon là sản phẩm của công ty Qualcomm Technologies, Inc.

4.Qualcomm công bố mốc sự kiện quan trọng mới trong việc bán ra các bộ vixử lý Snapdragon 410 và 210

Chỉ sau một năm đầu tiên được thương mại hóa, bộ vixử lý Snapdragon 410 (BVXLđã đưa sức mạnh điện toán 64-bit và kết nối LTE đến với các khu vực đang phát triển) đã có mặt trên hơn 550 thiết kế thiết bị di động. Số lượng Snapdragon 410 bán ra bởi hơn 60 OEM trên phạm vi toàn cầu đã đạt hơn 200 triệu đơn vị. Ngoài ra, Snapdragon 210 còn được sử dụng trong hơn 200 thiết kế đã được bán ra hoặc đang trong kế hoạch ra mắt. Snapdragon 210 là BVXLthương mại đầu tiên dành cho thiết bị di động trong phân khúc của mình có khả năng hỗ trợ kết nối 4G LTE tại các khu vực đang phát triển, trong khi Snapdragon 410 là bộ vi xử lý thương mại đầu tiên dành cho thiết bị di động hỗ trợ điện toán 64-bit ở mức giá dưới 150 đô la.

5.Qualcomm hợp tác với América Móvil trong chương trình Global Pass

QTIđã công bố việc bổ sung América Móvil vào chương trình Qualcomm® Global Pass của mình sau sự thành công của quá trình chứng nhận thiết bị đầu cuối toàn cầu của América Móvil. Là một đề xuất của chương trình QRD (Qualcomm Reference Design - Thiết kế Tham chiếu của Qualcomm), Global Pass hạ thấp chi phí phát triển ban đầu của các nhà sản xuất thiết bị và tăng tốc độ thương mại hóa thiết bị trong khi vẫn tối đa hóa được tiềm năng trên toàn cầu của các thiết bị đó. Chương trình Qualcomm Global Pass mở rộng hoạt động hợp tác của Qualcomm Technologies với América Móvil trong các lĩnh vực công nghệ hiện đại và chứng nhận về thương mại hóa thiết bị. Trong bối cảnh América Móvil bắt đầu chuyển đổi rất nhiều trong số các thuê bao 2G và 3G của mình sang mạng 4G, Global Pass đảm bảo rằng các nhà sản xuất thiết bị có thể tạo ra các sản phẩm LTE khác biệt và phù hợp với các thông số kỹ thuật riêng tại khu vực của América Móvil theo một phương thức nhanh chóng, hiệu quả và có chi phí hợp lý. Với nền tảng Global Pass dành cho América Móvil, nhà mạng này sẽ hợp tác chặt chẽ với các OEM và ODM trong việc đưa ra thị trường Mỹ La tinh một danh mục đa dạng các sản phẩm có chất lượng cao một cách nhanh chóng.

Global Pass tích hợp các thông số kỹ thuật của sản phẩm, các cấu hình modem và các yêu cầu cụ thể của nhà mạng vào trong phần cứng và phần mềm của giải pháp Thiết kế Tham chiếu Qualcomm trong bộ xử lý Snapdragon. Chương trình này bao gồm cả hoạt động kiểm thử toàn diện của nhà mạng và tại khu vực, qua đó cung cấp cho các nhà mạng một môi trường nhất quán, đã được kiểm thử, đồng thời mang đến cho các OEM và ODM nhiều ưu thế về mặt thương mại hóa sản phẩm trong quá trình ra mắt các sản phẩm khác biệt dựa trên nền tảng này tại những khu vực mới.

----

ChiêuTrúc - GSM.VN
(Tin từ Qualcomm)
​