Nhưng đến hôm nay, mặt trước của chiếc máy này cũng đã phần nào lộ diện.
Mặt sau Bphone 3
Theo nguồn tin nội bộ từ Bkav, đây là bản thiết kế được hãng này nộp đăng ký kiểu dáng tại cục Sở hữu Trí tuệ nên khả năng nó được sản xuất thương mại rất cao.
Cụ thể, bản vẽ này mô tả một chiếc smartphone với thiết kế tràn viền. Đáng chú ý ở chỗ phần cạnh dưới của máy gần như hoàn toàn không có phần cằm.
Khu vực này chứa nhiều linh kiện quan trọng như loa ngoài, cổng sạc, mic thu âm, … Trước đó, iPhone X và Oppo Find X là 2 trong số smartphone hiếm hoi có thể xử lý điều này ổn thoả nhưng chính vì thế mức giá của chúng rất cao. Nếu Bkav thực sự hoàn thiện được chi tiết này thì rõ ràng đây là nỗ lực rất đáng khen của một hãng sản xuất Việt Nam vốn còn ít kinh nghiệm trong sản xuất.
Sở dĩ Bkav còn để cạnh trên dày hơn cạnh dưới có lẽ do họ vẫn chưa có cách đặt các cảm biến hay camera trước ở đâu cho hợp lý, mà lại không muốn bắt chước màn hình tai thỏ nên để “tạm” ở cạnh trên.
Bphone 3 lộ thiết kế mặt trước không tai thỏ, không “cằm”
Cũng theo bản thiết kế này, Bphone 3 sẽ có kích thước các chiều lần lượt là 151,96 x 75,31 x 7,5 mm. Hiện tại, thời điểm ra mắt và cấu hình của Bphone thế hệ thứ 3 vẫn còn là ẩn số. Năm ngoái, Bphone 2 được cho ra mắt đầu tháng và bán ra vào ngày 19/8.
Đối với bản vẽ thiết kế của Bphone 3, tờ Zing.vn bình luận, thiết kế không “cằm” và tràn viền đều giữa cạnh dưới và 2 cạnh bên như thế này hiện chỉ mới xuất hiện trên iPhone X. Việc Bkav đưa ra thiết kế này trên Bphone là điểm đáng ngạc nhiên bởi những người có am hiểu về smartphone đều biết, việc tung ra một chiếc smartphone không có phần “cằm” gặp khá nhiều rào cản về kỹ thuật.
Chẳng hạn, để làm được điều này Apple đã kéo dài phần màn hình của máy tràn xuống ẩn dưới phần khung để giấu phần điều khiển và sử dụng tấm nền AMOLED để dễ dàng uốn cong màn hình máy. Chính điều này đã đẩy chi phí sản xuất của iPhone X lên rất cao, góp phần tạo ra mức giá 1.000 USD của sản phẩm này. Oppo cũng chọn cách gần như tương tự.
Hồi tháng trước, trả lời Zing.vn, đại diện truyền thông Bkav cho biết công ty đã quyết định chọn Meiko Nhật Bản làm đối tác lắp ráp Bphone 3 bởi sản phẩm này có thiết kế phức tạp. Trước đây, Meiko từng đảm nhiệm việc hoàn thành bảng mạch PCB trên model Bphone 2.
Theo Bkav, Bphone 3 dự kiến sẽ có ba màu sắc thay vì chỉ có màu đen như trước đây. Bên cạnh đó, cảm biến vân tay của máy sẽ được dời ra mặt lưng để cung cấp màn hình tràn viền nhưng không có phần khuyết ở đỉnh như iPhone X.
Ngoài ra, Bkav xác nhận việc Bphone 3 sẽ có nhiều phiên bản với mức giá khác nhau để người dùng dễ tiếp cận hơn.
Tờ
VnReview thông tin thêm, sau iPhone X, các hãng điện thoại đua nhau “gọt cằm” như đưa cụm camera ra ngoài thành một khối “thụt thò”, hay cho dù sử dụng màn hình OLED nhưng đến nay chưa có sản phẩm nào làm được như iPhone X.
Do vậy, nếu Bkav khắc phục được vấn đề “cằm” trên smartphone thì đây là một đột phá, sáng tạo “không thể tin nổi” về công nghệ của hãng công nghệ Việt Nam.
H.Y (tổng hợp)