Sau khi “chia tay” với người cũ Apple, Qualcomm đang có những động thái “xin lại” Intel những tài liệu về các thành phần tần số vô tuyến mới nhất đang được sử dụng trong iPhone. Dù từng bị Intel từ chối nhưng Qualcomm vẫn tiếp tục nỗ lực để có được.
Đây cũng là một trong những đòn phản công từ Qualcomm trong cuộc chiến pháp lý về bằng sáng chế với Apple. Cuối tuần trước, công ty sản xuất chip lớn nhất thế giới đã đệ đơn lên Tòa án Liên bang tại San Jose, California để buộc Intel phải cung cấp các tài liệu kĩ thuật và chi tiết mã code trong việc sử dụng modem di động trên smartphone của Apple.
Trong một nỗ lực đẩy nhanh tiến độ vụ kiện, Qualcomm cho biết đã đồng ý cung cấp giới hạn tài liệu kĩ thuật được tòa yêu cầu liên quan đến các thành phần thiết kế của iPhone năm 2018.
Tài liệu PDF dài 14 trang từ Qualcomm cho rằng một số thành phần trên iPhone vẫn chưa được Intel tạo ra trong thời gian làm việc với Apple, mà thành phần này là của Qualcomm. Với những từ ngữ như “Intel đã rút lại lời nói của mình” hay “Intel đã thất bại trong việc sản xuất vật liệu và chưa hề tạo ra tài liệu này 2 tháng sau đó”:
Qualcomm motion against Intel by jonathan_skillings on Scribd
Mới đây Qualcomm đã tuyên bố về việc Intel đã đồng ý cung cấp thông tin:
“Sau nhiều cuộc gặp gỡ và trao đổi thư từ, vào ngày 18/5 Intel đã sẵn sàng hợp tác, cũng như cung cấp “những bổ sung ở mức hạn chế các tài liệu kỹ thuật liên quan đến thành phần thiết kế cho các mẫu iPhone của năm 2018. Thỏa thuận này đã đáp ứng được một số yêu cầu từ Qualcomm về các tài liệu hầu tòa”.
Năm ngoái Apple cũng từng đệ trình một vụ kiện tới Qualcomm trị giá khoảng 1 tỷ USD, Nhà Táo cho rằng nhà sản xuất chip không dây đã không cung cấp đầy đủ các công nghệ sản xuất cho mình. Vì thế Apple muốn số tiền phải trả cho Qualcomm sẽ thấp hơn so với số tiền mà Qualcomm đưa ra.
Còn phía Ủy ban Thương mại quốc tế Mỹ cũng đang xem xét trường hợp liệu điện thoại iPhone có sử dụng chip và vi phạm bằng sáng chế đối với Qualcomm hay không?
Không những thế Qualcomm cho biết Intel đã từ chối việc tuân thủ hầu tòa từ mình để lấy lời khai về việc khai thai các thành phần RF hiện tại của Intel.
Phía Intel lại cho rằng tuân thủ việc hầu tòa là quá nặng nề vì có một số lời khai của nhân chứng đang cư trú bên ngoài nước Mỹ, đối tượng mà Qualcomm sẽ sẵn sàng “lấp liếm” bằng cách sử dụng Hội nghị truyền hình (Video Conferencing). Đây là hình thức truyền tín hiệu âm thanh và hình ảnh của các phòng họp đến với nhau như đang ngồi chung một phòng và có thể coi là không khách quan.
Đại diện Intel vẫn đang từ chối bình luận.