Trở lại năm 2014, Apple đã dính líu đến một vụ bê bối quy mô lớn vì iPhone 6 và 6 Plus. Ngay sau khi điện thoại được phát hành, khách hàng nhận thấy rằng các thiết bị bị uốn cong trong túi của họ mà không cần có lực quá mạnh nào tác dụng vào.
Nó nhanh chóng trở thành một chủ đề chính của các cuộc thảo luận trong những tháng tiếp theo. Chưa dừng lại ở đó, đến năm 2016, “bendgate” đã gây ra sự cố khiến các thiết bị mất phản ứng màn hình cảm ứng, mà nguyên nhân xuất phát từ vấn đề bảng logic của điện thoại.
Gần 4 năm sau khi bê bối xảy ra, một báo cáo mới từ Motherboard cho thấy Apple biết các mẫu iPhone 2014 có nhiều khả năng bị bẻ cong hơn so với các thế hệ trước. Trong thực tế, thử nghiệm nội bộ của công ty cho thấy iPhone 6 có khả năng cong gấp 3,3 lần so với iPhone 5S. Kết quả thậm chí còn tồi tệ hơn khi phiên bản màn hình lớn hơn, 6 Plus, có khả năng bị bẻ cong cao gấp 7,2 lần. Điều này là do Apple đã không sử dụng một thành phần có khả năng chống uốn cong cho bo mạch logic như những gì đã làm với các mẫu iPhone trước đó.
Mặc dù Apple không bao giờ thừa nhận lỗi thiết kế trong các thiết bị của mình nhưng cuối cùng công ty đã thay đổi quy trình kỹ thuật cho iPhone 6 và 6 Plus vào tháng 5/2016, tức 1,5 năm sau khi thiết bị có mặt trên thị trường. Cần lưu ý rằng sự thay đổi này không giống như những thay đổi được thực hiện để tăng độ cứng cho các thế hệ iPhone sau đó.
Công ty đã không bình luận về các tài liệu mới được phát hiện, nhưng chắc chắn khách hàng sẽ không hề vui với việc mình đã bị Apple lừa dối bán cho thiết bị dễ uốn cong trong 18 tháng.
Theo Kiến Tường (Theo Neowin) (Dân Việt)