Tại MWC 2018, Sony là nhà sản xuất smartphone đầu tiên trình làng các thiết bị chạy Snapdragon 845 – Xperia XZ2 và XZ2 Compact. Hiện tại, các nguồn tin rò rỉ cho thấy Sony sẽ tiếp tục giới thiệu Xperia XZ3 tại IFA 2018 vào tháng 9 tới. Thiết kế của thiết bị vẫn chưa được tiết lộ nhưng thông số kỹ thuật của nó vừa được tiết lộ gần như đầy đủ trên các phương tiện truyền thông.
Máy sẽ sử dụng vi xử lí Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform 10nm kết hợp với GPU Adreno 630 và 6GB RAM.
Xperia XZ3 sẽ có phiên bản 64GB và 128GB. Ngoài ra, thiết bị còn bao gồm khe cắm thẻ MicroSD để mở rộng dung lượng lên tới 400GB. Camera chính của XZ3 sử dụng tương tự như Xperia XZ2 Premium. Thiết lập camera kép ở mặt sau có cảm biến chính 19MP với khẩu độ f/1.8 và cảm biến phụ 12MP với khẩu độ f/1.6.
Camera selfie phía trước có độ phân giải 13 MP. Xperia XZ3 được trang bị pin 3.240mAh và hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0. Máy có kích thước 153 x 72 x 10.1 mm, trọng lượng 183 gram. XZ3 hỗ trợ khe cắm sim kép và cũng có khả năng chống bụi, nước với chuẩn IP68. Các tùy chọn kết nối bao gồm cổng 4G VoLTE, Wi-Fi, Bluetooth 5, NFC và USB 3.1 Type-C.
Tham khảo: Phoneradar
Máy sẽ sử dụng vi xử lí Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform 10nm kết hợp với GPU Adreno 630 và 6GB RAM.
Xperia XZ3 sẽ có phiên bản 64GB và 128GB. Ngoài ra, thiết bị còn bao gồm khe cắm thẻ MicroSD để mở rộng dung lượng lên tới 400GB. Camera chính của XZ3 sử dụng tương tự như Xperia XZ2 Premium. Thiết lập camera kép ở mặt sau có cảm biến chính 19MP với khẩu độ f/1.8 và cảm biến phụ 12MP với khẩu độ f/1.6.
Camera selfie phía trước có độ phân giải 13 MP. Xperia XZ3 được trang bị pin 3.240mAh và hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0. Máy có kích thước 153 x 72 x 10.1 mm, trọng lượng 183 gram. XZ3 hỗ trợ khe cắm sim kép và cũng có khả năng chống bụi, nước với chuẩn IP68. Các tùy chọn kết nối bao gồm cổng 4G VoLTE, Wi-Fi, Bluetooth 5, NFC và USB 3.1 Type-C.
Tham khảo: Phoneradar