Một tài liệu nội bộ của Apple cho thấy “Táo khuyết” biết rằng iPhone 6 và iPhone 6 Plus dễ bẻ cong hơn so với các model trước. Tài liệu này được Thẩm phán Lucy Koh công bố tại tòa án xét xử vụ người dùng kiện Apple vì iPhone 6/6 Plus dễ cong dẫn tới bong chân chip điều khiển cảm ứng và cuối cùng khiến thiết bị liệt cảm ứng hoàn toàn.
Theo tài liệu được công bố tại tòa, các thử nghiệm nội bộ của Apple phát hiện ra rằng iPhone 6 dễ bẻ cong hơn 3,3 lần so với 5S trong khi iPhone 6 Plus dễ bẻ cong hơn 7,2 lần.
Mọi thứ leo thang sau khi iPhone 6 gặp vấn đề màn hình cảm ứng. Ban đầu cảm ứng hoạt động chập chờn nhưng sau đó chết hẳn. Sau khi kiểm tra, các hãng sửa chữa iPhone uy tín kết luận rằng chính việc dễ bị bẻ cong đã ảnh hưởng tới bo mạch chủ trên iPhone 6/6 Plus dẫn tới bong chân chip điều khiển cảm ứng và cuối cùng khiến thiết bị liệt cảm ứng hoàn toàn.
Theo Thẩm phán Koh, tháng 5/2016, Apple bắt đầu thay đổi thiết kế bên trong iPhone 6/6 Plus, tăng cường chất kết dính để đảm bảo chip cảm ứng không bị bong chân một cách dễ dàng. Tuy vậy, Apple chưa bao giờ công khai thừa nhận vấn đề dễ uốn cong của iPhone 6. Gần đến Hội thảo WWDC của Apple, Siri hứa hẹn rằng cô ấy “sẽ trở nên thông minh hơn nhiều” và sẽ có thêm giọng nói mới