Đáp lại động thái này, công ty HiSilicon Technologies của Huawei cũng được cho là đang phát triển vi xử lý Kirin 710 để cạnh tranh trực tiếp với Snapdragon 710.
Cụ thể, chip HiSilicon Kirin 710 sẽ là một con chip di động dành cho thị trường trung cấp, dự kiến ra mắt vào tháng 6 năm nay. Đây sẽ là bản nâng cấp của CPU Kirin 659 và sẽ sử dụng kiến trúc chipset của riêng Huawei – vốn dựa trên các CPU Cortex A73. Nó sẽ được lắp ráp bằng quy trình 12nm tại Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Để giúp các bạn tiện so sánh thì chipset Snapdragon 710 của Qualcomm được lắp ráp bằng quy trình 10nm tại Samsung Electronics và được tích hợp một engine AI đa nhân và các khả năng xử lý mạng thần kinh.
Chipset này gồm 2 nhân Kryo 360 Cortex A75, xung nhịp 2.2GHz và 6 nhân Kryo 360 Cortex A55, xung nhịp 1.7GHz. Vi xử lý 8 nhân này đi kèm với GPU Adreno 616, hứa hẹn hiệu năng đồ hoạ tốt hơn 35%.
Hiện đã có một số smartphone được công bố gần đây sử dụng Snapdragon 710. Đó là Xiaomi với chiếc Mi 8 SE, và Vivo với Vivo NEX. Các công ty khác như HMD Global (Nokia) và Google cũng được cho là đang phát triển các điện thoại dùng Snapdragon 710.
Dù chưa có nhiều thông tin về chipset sắp ra mắt, nhưng mẫu máy đầu tiên có khả năng sử dụng Kirin 710 sẽ là Huawei Nova 3 (tên mã Paris) hoặc Huawei P20 Lite. Các smartphone này dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 6, với màn hình toàn mặt trước, tỉ lệ 19.5:9 và cụm camera kép.
Huawei còn đang phát triển hai mẫu máy khác với số serial là PRA-AL00 và PRA-TL00. Các mẫu này đã được xác nhận đạt tiêu chuẩn 3C. Trong năm nay, công ty kỳ vọng sẽ bán được 140 triệu smartphone. Theo nguồn tin liên quan thì các smartphone tầm trung của công ty Trung Quốc này chiếm đến 50% tổng doanh số của hãng.
Tham khảo: GizmoChina Huawei bắt đầu sản xuất chip Kirin 980 dựa trên tiến trình 7nm, dự kiến ra mắt với smartphone Mate 20 vào cuối năm nay