Rò rỉ bản vẽ thiết kế của Bphone 3, thiết kế tràn cả viền dưới như iPhone X, không tai thỏ

Bản thiết kế của Bphone 3 đang được phát tán rất nhiều trên các mạng xã hội cách đây không lâu và cho thấy Bphone 3 sẽ có thiết kế mới so với người tiền nhiệm ra mắt năm 2017. Bphone 3 sẽ không có thiết kế tai thỏ với viền trên có vẻ khá dày, tuy nhiên ở viền dưới, màn hình được là tràn ra để lại biền bezel rất mỏng, hiện tại trên thị trường chỉ có iPhone làm viền dưới mỏng theo kiểu này.
Nếu muốn làm viền dưới mỏng như thế thì có vẻ Bphone 3 sẽ sử dụng công nghệ màn hình OLED để “quy hoạch” lại các kết nối màn hình và bẻ cong nó ngược vào máy như cách iPhone X đang làm, tuy nhiên màn hình OLED có thể làm cho giá thành sản phẩm bị đội lên khá nhiều. Với việc viền màn hình dưới mỏng như vậy thì Bphone cũng bỏ đi các phím điều hướng vật lý và họ sẽ làm việc để OS có các thao tác điều hướng thông minh cho trải nghiệm người dùng. Nhìn vào hai hình chiếu cạnh của bản vẽ thì mình cảm thấy thiết kế này cứng cáp hơn bản 2017, các chi tiết cạnh bo cong ít hơn. Theo một số thông tin thì đây là bản vẽ BKAV dùng để nộp lên Cục Sở hữu trí tuệ.
BKAV chưa đưa thêm thông tin nào về phần cứng hay cấu hình, nhưng dựa vào bản vẽ có thể thấy rõ về kích thước, vị trí nút, khe sim, USB-C, về tổng thể khá giống chiếc Mi Mix 2S lật ngược lại . Chúng ta cùng đợi thêm nhiều tin tức về chiếc máy này của BKAV nhé.